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多層PCB板制造中出現(xiàn)內(nèi)外層板孔錯位的原因及解決方法

2019-01-02 瀏覽:1622

  多層板是指2層以上的PCB電路板,也有人稱HDI板,多層PCB板出現(xiàn)內(nèi)外層板的孔錯位,其產(chǎn)生原因與內(nèi)外層PCB 板收縮率不相同所致。

  如內(nèi)外層采用覆銅板的經(jīng)向與緯向方向不相同,出現(xiàn)交叉。由于PCB 板在加工過程要經(jīng)過一系列熱處理, 基板會出現(xiàn)一些收縮。由于覆銅板的經(jīng)向與緯向方向收縮率不相同,這就造成多層PCB 板出現(xiàn)內(nèi)外層板的孔錯位。早期,對于這個問題也是經(jīng)過反反復復檢測覆銅板的經(jīng)向與緯向在PCB 板加工過程的收縮率,才發(fā)現(xiàn)這一問題。

  當內(nèi)外層所采用的覆銅板不是同一個廠家生產(chǎn)材料,有時,即使是同一個廠生產(chǎn),但不是同一批次產(chǎn)品,有時都會出現(xiàn)多層PCB板出現(xiàn)內(nèi)外層板的孔錯位現(xiàn)象。因此,在多層PCB 板加工中, 應當采用同一個廠家材料,并盡量采用同一個批次產(chǎn)品,包括多層粘合用的半固化片。

  恒天偉業(yè)可生產(chǎn)多層PCB電路板,1-28層都是可以的,只需提供gerber或者樣板即可生產(chǎn)。